EBM 3D打印技術(shù)為硬質(zhì)合金類耐磨材料零部件的加工提供了全新可行性，這一技術(shù)的應(yīng)用可被拓展至更多類型的硬質(zhì)合金材料中飾品專用銅粒

易熔合金指熔點低于232℃的合金。為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為基的一類易熔合金。熔點有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇;低熔點合金采用水浴法或者油浴法即可熔化。強(qiáng)度室溫下為30MPa，延伸率3%，硬度為25HBS。

據(jù)3D科學(xué)谷的市場觀察，材料企業(yè)VBN 開發(fā)了適用于EBM 3D打印的5種硬質(zhì)合金材料，針對不同細(xì)分領(lǐng)域的是應(yīng)用，這些材料的硬度、鉻含量或碳化物含量各有不同。

鎂合金的密度為1.74g/cm³，只相當(dāng)于鑄鐵的25%，鋁合金的64%左右。鎂合金強(qiáng)度大，其抗拉強(qiáng)度與密度之比為14~16。飾品專用銅粒

兩種噴頭都服從RTI＜50為快速噴頭，RTI＞80為標(biāo)準(zhǔn)速度噴頭的規(guī)定，也無任何差別。易熔合金和玻璃球都有快速反應(yīng)和標(biāo)準(zhǔn)反應(yīng)的級別。從上述五個專業(yè)技術(shù)角度來看，易熔合金噴頭和玻璃泡噴頭在使用條件和性能，并無實質(zhì)性的差別。只是兩種不同科技的并列存在。另外，從市場獲取資源便捷程度上來看，

 鎂合金具有良好的吸收能的能力，具有良好的剛度和減震性，在承受沖擊載荷時能吸收較大的沖擊能量。所以鎂合金可制造強(qiáng)烈顛簸和吸收振動作用的零件。鑄鎂在低溫下

電子產(chǎn)品 鎂合金與傳統(tǒng)3C產(chǎn)品(計算機(jī)、通訊、消費類電子產(chǎn)品)所使用的材料相比，其優(yōu)越性表現(xiàn)在以下幾個方面。輕量化：與最輕的塑料相比。飾品專用銅粒

并確定有前途的高熵合金，一是典型相關(guān)分析；二是遺傳算法，其具有受典型相關(guān)分析啟發(fā)的適應(yīng)度函數(shù)。研究人員通過力學(xué)性能信息的數(shù)據(jù)庫來實現(xiàn)這一過程，通過將預(yù)測的硬度與實驗室中使用電弧熔煉制造的合金進(jìn)行比較，確定具有高測量硬度的合金，驗證了該方法。

鎂合金密度雖為塑料的1.5倍，但塑料在剛度、散熱性以及可回收方面均不及鎂合金；鎂比金屬鋁還要輕l/3，是所有結(jié)構(gòu)用合金中最輕的，